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【皮米／奈米級線路圖案的製備方法】之競爭優勢與合作方式說明

 

本公司創辦人-方可成博士突破現有半導體晶片的奈米製程，發明奈米／皮米等級晶片的製程，此發明的偉大之處在於無需光刻機及蝕刻機，透過方博士的製程方法就能讓晶片的線寬從幾奈米到1奈米，甚至小到0.1奈米也就是皮米級的晶片製程。0.1奈米的線寬大約就是1個原子的徑寬，相當於將電子線路刻畫在一顆原子的大小，這無疑是一項巨大的創新發明！

本發明【皮米／奈米級線路圖案的製備方法】目前已布局多國專利申請，包括台灣、大陸、美國、日本、韓國與歐洲，其中韓國、EPC歐洲區域案及台灣專利已率先核准。

 

為了讓有意願的廠商能快速精確掌握「皮米級晶片製程」的優勢，以下是更詳細的說明:

有些公司難以理解專利說明書內容，對「皮米級」晶片一詞產生誤解。實際上，本項技術不只適用於7奈米以下的先進製程，對於7奈米以上的成熟製程也適用，例如 : 28奈米的車用晶片。因此，即使目前是專注於成熟製程，這項技術仍能為您帶來顯著的效能提升和成本優勢。由於本專利技術是利用化學製程，同一個製程從28奈米到1奈米、甚至小於1奈米、皮米級都能製造。此外，設備部分都可以不再使用光刻機、蝕刻機，甚至於可拋棄光刻膠，將整個原本複雜的製程變成簡易製程，不僅製造成本能大幅下降，晶片的效率與良率又可大大提升。

 

倘若一旦有任何一家半導體公司取得這項技術的授權，其它維持舊有製程的半導體公司，未來可能都會面臨被淘汰的危機，就連半導體大廠也不例外。本專利技術確實會對整個半導體產業帶來重大的變革，只是現階段很多半導體公司還沒有意識到這個問題，也希望讓您意識到這一點，因為專利內容複雜，很多公司尚未真正了解其重要性。

 

從成本角度來看，一個7奈米製程的設備成本高達6000億台幣，而僅一組光罩成本更高達20億台幣。相較之下，28奈米光罩成本僅2000萬台幣，就連美國大廠英特爾的研發也只到7奈米止步！因為成本太高昂，且製造工藝又太困難。依照現有的傳統製程，7奈米的製造成本都已耗費如此高昂的成本，目前正在開發中的3奈米製程，更將加大成本的負擔! 隨著手機和AI人工智慧等領域的發展，全世界對於先進晶片的需求量大增，因此各大公司紛紛搶先下單，搶著跟台積電的3奈米晶片下單！就連三星公司也是如此，甚至日本將與IBM合資一兆台幣要進行2奈米晶片的製造。這項專利是目前全世界最新製程技術，其製造成本可能連28奈米的十分之一不到，產能卻可以從28奈米造到1奈米。由於專利中有許多關鍵技術，有興趣的公司必須與我們進一步地技術交流，才能清楚理解與掌握其重要關鍵。

 

針對此項專利技術的解說，方博士會分3個階段來進行:
 

第一階段的解說，會揭露專利內容並解答其中關鍵技術，這將使您清楚了解到光刻機、蝕刻機的發展，其實是既複雜又投資高成本的設計，乃至紫外光、極紫外光更是高到了不可思議的地步，為什麼會是如此呢？由於紫外光波長100到280奈米，就以極紫外光為例，波長也在13.5奈米，要用這麼長的波長刻畫出28奈米線路、3奈米線路，都是非常不容易。必須要微縮再微縮的方式，而且還要排除衍射、疊加的光波，然後再修飾線條，以達到設計的幾十奈米到幾奈米的線路。這過程中，還是由光刻機一筆一劃的刻在光刻膠上面，利用光固化或光蝕刻來畫出線路，這是非常的不符合成本效益，而且只要是機器，一旦使用久了勢必會出現位移、偏移線路，就可能出現誤差，後續要提升良率就是很大難題。
 

在這項的專利製程中，採用了精密化學原理，讓製造電子線路和半導體電晶體更加準確。不僅如此，製造設備採用醫療用的X光，其設備相對便宜，而且波長就已經縮減到0.01奈米到0.25奈米之間，使用這個波長可以精準的製造，別說28奈米了，就算是2奈米、1奈米都可以輕易辦到，而且可以精準無誤的刻畫自己想要的線路，對比一台光刻機單價就在一億美金以上，醫療用X光機幾萬到幾十萬就算上百萬也已經很夠用了，這單價對比成本上節省非常多！擁有這套製程，則將不再考慮選擇昂貴的光刻機。 

 

從開始生產第一片母片，需要電子束微影設備，以清大從日本進口最先進的電子束微影設備也才4000萬台幣。更進一步就是以母片大量複製晶片，而使用醫療用X光機，這成本是不是差距很大? 現有的製程是使用光刻機一個晶片、一個晶片進行，而我們的專利是用列印的模式一整批列印，如同影印機在列印晶片。因此，便能夠在成本控制方面佔據領先地位，並提升產品效率和生產速度。

這項專利的製程不同於傳統的光刻膠製程，傳統的製程使用光刻膠，對光反應做出去存的線路。光刻膠是巨大的分子化合物，何況光束照射或光固化或光酸化反應都需要特殊的技術才能製造，光刻膠本身的製造就很複雜！何況它的精準度受限於巨大的分子量，但本專利製程，直接使用化學元素，利用化學還原等原理，可以直接對應到原子級，也就是0.1奈米，這種巨大的差距使得我們的製程成本更低、效率更高，並且完全不需要使用光刻膠。

這項專利製程是經過方博士用了很多的微細思考，使用精準化學原理，使得電子線路和半導體電晶體設計能夠符合各廠家的需求，無論是第三代還是第四代半導體材料，都能輕易套用。我們相信，這將大大縮短研發時間，並使有興趣合作的公司在市場上更具競爭力，因無需再投入研發技術，用現有設備搭配改用方博士的專利製程馬上可以套用，隨即可以進入晶片生產製造。所以第二階段的製程，將是雙方簽訂合約後進行技術轉移，方博士將會為您解答專利中關於電晶體的設計製造流程。

 

第三階段，將針對封裝疊架技術進行解密，讓異質晶體融合一起，台積電擁有世界獨一無二的封裝技術，但我們並沒有模仿，也無法得知他們的技術內容，方博士的封裝技術同樣的可以做疊層複晶，可以做異質晶體整合，最重要的一旦封裝完成，保證無法用逆向工程解密 。

對於一個手機，從面板到裡頭的電子線路，IC、各種晶片整合是一個很複雜的工藝，在這項專利製程中却可以很輕易的整合不只是精密的晶片，甚至是整個手機內粗大的電子線路，插腳也可省略，甚至可以將整個晶片縮小到一片玻璃面板上。放棄現有的光刻機和光刻膠之後，我們的製程將為您打開無限的可能性。

關於「合作方式」部分，本專利投資金額不高，其專利價值與技術面層級是非常高，對於有興趣或願意合作的廠商，提供以下本專利技術的合作方式：

合作方式一  : 為技術轉移收權利金，可透過律師協商收費及付費方式，再簽訂保密協議，按階段性付費解密。

合作方式二 : 為合作開發，採用專利權入股佔技術股方式。

合作方式三 : 為採用一部份授權、一部份技術股，合作細節則可依據雙方簽定之協議內容再進行研議。

 因此，有興趣與本公司合作的廠商，可依循上述三種方式進行。 

 

另外，針對類似工研院這樣的國家機構，若有意願與本公司進行合作時，也可選擇以下兩種合作模式:

 

第一種合作方式 : 例如類似工研院這樣的半國營企業，以這樣的國家研究機構與本公司進行技術對接，可循「台積電模式」由政府投資成立一家新的半導體公司。

 

第二種合作方式 : 尋求有意願的廠商合作技術轉移授權，可由像工研院這樣的國家機構擔任輔導機構。

 

相信我們的皮米級晶片會吸引您們成為合作夥伴，歡迎有興趣的廠商與我們聯絡，將邀請方博士為您解說細節，讓您在未來半導體領域的競爭中佔據主導地位！